...
...

Невидимый радиатор на модулях DRAM

KINGMAX объявила о выходе модулей памяти DDR3 2400 МГц с технологией Nano Thermal Dissipation. Вместо традиционного радиатора, отличающегося большим весом и размерами, здесь применяется технология Nano Thermal Dissipation, которая обеспечивая более высокую производительность и экономичность. Модель KINGMAX DDR3 2400 отличается меньшим весом и габаритами, что делает более удобной установку других компонентов. Также модель выигрывает и по энергопотреблению, так как здесь нет вентиляторов. Кроме того, технология Nano Thermal Dissipation максимально повышает производительность, позволяя разгонять память до 2400 МГц и выше.

Технология Nano Thermal Dissipation заключается в следующем: на охлаждаемую поверхность наносится структура с наночастицами кремния, которые заполняют все микроскопические неровности поверхности. Действие подобно губке, которая впитывает тепло и отдает его наружу, при этом делает это быстрее, чем обычные радиаторы. Кремниевую структуру также можно подмешать в упаковку продукта, что даст еще лучшие результаты, чем просто нанесение ее на поверхность.

Лабораторные результаты тестов показывают, что модули DRAM с технологией Nano Thermal Dissipation имеют температуру на 2℃ ниже, чем у обычных модулей. Эта критическая разница в 2℃позволяет таким модулям работать стабильно там, где обычные модули выходят и строя.

Nano Thermal Dissipation – это зеленая технология; она позволяет избавиться от громоздких радиаторов и потребляющих энергию вентиляторов. Эти преимущества не только повышают производительность продукта, но и делают его более экономичным.





Модули KINGMAX DDRIII 2400 МГц показывают высокий КПД при полосе пропускания 19.2 ГБ/с, что увеличивает объем принимаемой информации и повышает работоспособность системы. Это отличный выбор для энтузиастов, геймеров и тестеров.

Модули KINGMAX DDR3 2400 МГц с технологией Nano Thermal Dissipation прошли тесты SGS и отвечают требованиям стандарта RoHS.

Особенности KINGMAX Long-DIMM DDRIII 2400 Dual-Channel:
- Поддержка чипсета Intel P55
- Технология Nano Thermal Dissipation
- Чип ASIC с целью защиты от подделок
- Бессвинцовый процесс производства
- Технология TinyBGA обеспечивает компактные размеры, хорошую теплоотдачу и низкие электромагнитные помехи
- 100% совместимость и стабильность
- Более высокая скорость передачи данных для оверклокеров и геймеров

Спецификации KINGMAX Long-DIMM DDRIII 2400 Dual-Channel:
- 240-pin DDRIII 2400 МГц
- CAS Latency: 10
- Полоса пропускания: 19.2 ГБ/с
- Напряжение: 1.5~1.8 В
- Объем: 4 ГБ (2ГБ*2)
- Международная пожизненная гарантия.



© Компьютерная газета