...
...

TSMC осваивает 22-нанометровый техпроцесс

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) обнародовала свои производственные планы. Из них следует, что TSMC готовится в III квартале 2012 года начать пробный выпуск продукции с применением 22-нанометрового техпроцесса, оптимизированного по критерию высокой производительности. А вскоре после этого, в I квартале 2013 года, наступит черед продукции, изготавливаемой с применением 22-нанометровой технологии, оптимизированной по критерию низкого энергопотребления.

Аналогичное заявление сделал также старший вице-президент TSMC по научно-исследовательской работе Шен-И-Чанг. По его словам, компания уже преуспела в освоении 28-нм технологии. В июне нынешнего года начнется опытное производство с применением оптимизированного по критерию низкого энергопотребления варианта этой технологии с использованием оксинитрида кремния (SiON). А в конце сентября TSMC планирует перейти к оптимизированному по критерию высокой производительности чипов варианту с металлическими затворами и диэлектриком с высоким значением диэлектрической постоянной (HKMG). В декабре должен быть представлен вариант 28-нанометрового техпроцесса HKMG, оптимизированный по критерию низкого энергопотребления чипов.

Эта технология на сегодняшний день настолько прогрессивна и многообещающа, что заказчиками 28-нанометровых продуктов TSMC уже стали Altera, Fujitsu Microelectronics, Qualcomm и Xilinx.

Антон Платов



© Компьютерная газета