...
...

Создано в лабораториях IBM

Исследователи IBM в сотрудничестве с институтом им. Фраунгофера (Берлин) продемонстрировали прототип, в котором каналы охлаждения интегрированы непосредственно в трехмерный (т.н. "слоеный") чип, а вода пропускается между слоями этого чипа. В традиционном чипе компоненты размещаются на кремниевой подложке рядом друг с другом, а в трехмерном чипе эти компоненты размещаются в несколько слоев. Это один из самых перспективных подходов к повышению производительности чипа свыше прогнозируемых пределов.
В прошлом году корпорация IBM первой предложила технологию производства слоеных чипов, позволяющую почти в 1000 раз сократить расстояние, которое необходимо преодолевать информации в микросхеме. Кроме того, эта технология позволяет реализовать в 100 раз больше каналов для обмена данными по сравнению с двухмерными чипами.

Совокупное тепловыделение трехмерного слоеного чипа площадью 4 кв. см и толщиной около 1 мм приближается к одному киловатту, что в 10 раз превышает тепловыделение электрической плитки. Более того, каждый новой уровень чипа представляет собой дополнительный барьер для отвода тепла.

С целью эффективного отвода тепла от источника группа Бруншвилера подает воду в расположенные между отдельными слоями чипа охлаждающие каналы, по толщине сравнимые с человеческим волосом (50 микронов). Используя превосходные термофизические свойства воды, ученые смогли продемонстрировать холодопроизводительность до 180 Вт/см2 на типовой чип с площадью основания 4 см2.



© Компьютерная газета