...
...

Intel представила микросхему, изготовленную по 32-нм техпроцессу

Президент и главный исполнительный директор корпорации Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) в общих чертах описал новую продукцию, микропроцессоры и производственные технологии, которые позволят корпорации продолжить свое движение по пути лидерства в продукции и технологиях. В рамках Форума Intel для разработчиков (IDF) Отеллини продемонстрировал компаниям–производителям и разработчикам - микросхемы, созданные по 32-нм технологическому процессу и основанные на транзисторах столь маленьких, что 4 миллиона их могут уместиться на точке в конце данного предложения.

Отеллини также описал преимущества продукции ближайшего будущего - семейства процессоров с кодовым наименованием Penryn, изготавливаемых по 45-нм технологическому процессу и основанных на революционной технологии изготовления транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком с высоким коэффициентом диэлектрической проницаемости (high-k). Корпорация Intel начнет поставки процессоров, изготовленных по 45-нм технологическому процессу, в ноябре. Корпорация также впервые продемонстрировала микропроцессорную архитектуру следующего поколения под кодовым наименованием Nehalem, создание систем на основе которой начнется в следующем году.

Процессоры Penryn, так же как и процессоры Silverthorne, изготовленные по 45-нм технологическому процессу, поставки которых начнутся в следующем году, будут иметь компактный размер, низкое энергопотребление и высокую производительность, что позволит использовать их для самого широкого спектра вычислительных задач – от применения в портативных компьютерах с возможностью выхода в Интернет до серверов высшего класса. Корпорация Intel выпустит до конца текущего года во всех рыночных сегментах 15 новых процессоров (и еще 5 - в первом квартале 2008 года), изготавливаемых по 45-нм технологическому процессу.

Кроме того, Отеллини объявил, что начиная с 2008 года процессоры, изготавливаемые по 45-нм технологическому процессу, и наборы микросхем, создаваемые по 65-нм технологическому процессу, будут производиться с применением безгалогеновых технологий упаковки. Это, а также использование технологии упаковки без применения свинца и технологии изготовления транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком high-k позволит следующему поколению процессоров Intel достичь повышенной энергоэффективности и резко снизить негативное воздействие производства на окружающую среду.





Что касается выпуска новой продукции в 2008 году, то Отеллини провел первую публичную демонстрацию процессора корпорации Intel под кодовым наименованием Nehalem и заявил, что компания намерена начать поставки процессоров, изготовленных по новой микроархитектуре, во второй половине следующего года. Архитектура QuickРath будет включать в себя интегрированную технологию работы контроллера устройств памяти и улучшенные связи между компонентами системы, что позволит значительно увеличить общую системную производительность.

Пол Отеллини также продемонстрировал 300-миллиметровую подложку, построенную с использованием 32-нм технологического процесса следующего поколения. Разработка высокотехнологичных микросхем служит важной вехой на пути к массовому производству корпорацией Intel процессоров, изготовленных по 32-нм технологическому процессу. Полностью функциональные микросхемы Intel, изготовленные по 32-нм технологическому процессу, объединяют логические элементы и запоминающие устройства статической оперативной памяти (SRAM), содержа при этом более чем 1,9 млрд транзисторов.

32-нм технологический процесс использует транзисторы с металлическим затвором и диэлектриком high-k следующего поколения. Также Отеллини объявил о том, что двухъядерный вариант процессора Penryn с энергопотреблением в 25 Вт будет выпускаться в составе грядущей платформы для мобильных устройств с кодовым наименованием Montevina с поддержкой стандарта WiMAX. Несколько производителей оборудования планируют начать выпуск мобильных компьютеров на базе платформы Montevina уже в следующем году, когда платформа будет окончательно внедрена. В целом ожидается, что беспроводные сети стандарта WiMAX смогут к 2012 году покрыть территорию, на которой проживает более 1 миллиарда человек.



© Компьютерная газета