...
...

Технологии IBM для одночиповых мобильных решений

На ежегодной конференции FSA Suppliers Expo and Conference, корпорация IBM представила новую полупроводниковую технологию, предназначенную для использования в мобильных телефонах и других беспроводных устройствах. Это технология позволит производителям микросхем для мобильных устройств существенно упростить свои компоненты – и тем самым сократить затраты при производстве следующего поколения мобильных телефонов, ноутбуков и других портативных коммуникационных устройств.

Новая полупроводниковая технология, получившая название CMOS 7RF SOI, предназначена для создания одночиповых радиочастотных решений для мобильных устройств посредством интеграции нескольких радиочастотных аналоговых функциональных компонентов сегодняшних телефонов – таких как многорежимные/многодиапазонные радиочастотные переключатели, сложные переключательные схемы смещения и контроллеры электропитания. Одночиповые решения призваны удовлетворить потребность в полной интеграции мультимедийных функций для недорогих телефонов, что позволит предоставить имеющим ограниченный бюджет пользователям из развивающихся стран, таких как Китай, Индия и Латинская Америка, доступные по цене, энергоэкономичные и высокофункциональные мобильные устройства.

По мере развития этой технологии она сможет обеспечить возможности для интеграции и других функций – фильтрации, усиления мощности, управления питанием, приема/передачи – что при полупроводниковых технологиях, используемых в мобильных устройствах сегодня, нецелесообразно по финансовым соображениям или нереализуемо технически. Поддержка этого направления интеграции обеспечивается комплексом услуг IBM по проектированию и выходу на рынок, которые помогают клиентам решать проблемы, связанные с разработкой и производством компонентов.

Технология CMOS 7RF SOI с проектной нормой 180 нм, оптимизированная для применения в радиочастотных переключателях, предлагает недорогую альтернативу решениям на основе арсенида галлия (GaAs). Эта революционная технология класса "кремний на изоляторе" сводит к минимуму вносимые потери и обеспечивает максимальную степень изоляции, что позволяет избежать таких проблем, как потеря сигнала или пропуск вызовов, что в перспективе обеспечит мобильным телефонам значительное экономическое преимущество. На данный момент первоначальные испытания аппаратных компонентов успешно завершены; широкая доступность наборов для разработчиков запланирована на первую половину 2008 г.





IBM



© Компьютерная газета