Технологии IBM для одночиповых мобильных решений
На ежегодной конференции FSA Suppliers Expo and Conference, корпорация IBM представила новую полупроводниковую технологию, предназначенную для использования в мобильных телефонах и других беспроводных устройствах. Это технология позволит производителям микросхем для мобильных устройств существенно упростить свои компоненты – и тем самым сократить затраты при производстве следующего поколения мобильных телефонов, ноутбуков и других портативных коммуникационных устройств.
Новая полупроводниковая технология, получившая название CMOS 7RF SOI, предназначена для создания одночиповых радиочастотных решений для мобильных устройств посредством интеграции нескольких радиочастотных аналоговых функциональных компонентов сегодняшних телефонов – таких как многорежимные/многодиапазонные радиочастотные переключатели, сложные переключательные схемы смещения и контроллеры электропитания. Одночиповые решения призваны удовлетворить потребность в полной интеграции мультимедийных функций для недорогих телефонов, что позволит предоставить имеющим ограниченный бюджет пользователям из развивающихся стран, таких как Китай, Индия и Латинская Америка, доступные по цене, энергоэкономичные и высокофункциональные мобильные устройства.
По мере развития этой технологии она сможет обеспечить возможности для интеграции и других функций – фильтрации, усиления мощности, управления питанием, приема/передачи – что при полупроводниковых технологиях, используемых в мобильных устройствах сегодня, нецелесообразно по финансовым соображениям или нереализуемо технически. Поддержка этого направления интеграции обеспечивается комплексом услуг IBM по проектированию и выходу на рынок, которые помогают клиентам решать проблемы, связанные с разработкой и производством компонентов.
Технология CMOS 7RF SOI с проектной нормой 180 нм, оптимизированная для применения в радиочастотных переключателях, предлагает недорогую альтернативу решениям на основе арсенида галлия (GaAs). Эта революционная технология класса "кремний на изоляторе" сводит к минимуму вносимые потери и обеспечивает максимальную степень изоляции, что позволяет избежать таких проблем, как потеря сигнала или пропуск вызовов, что в перспективе обеспечит мобильным телефонам значительное экономическое преимущество. На данный момент первоначальные испытания аппаратных компонентов успешно завершены; широкая доступность наборов для разработчиков запланирована на первую половину 2008 г.
IBM
Новая полупроводниковая технология, получившая название CMOS 7RF SOI, предназначена для создания одночиповых радиочастотных решений для мобильных устройств посредством интеграции нескольких радиочастотных аналоговых функциональных компонентов сегодняшних телефонов – таких как многорежимные/многодиапазонные радиочастотные переключатели, сложные переключательные схемы смещения и контроллеры электропитания. Одночиповые решения призваны удовлетворить потребность в полной интеграции мультимедийных функций для недорогих телефонов, что позволит предоставить имеющим ограниченный бюджет пользователям из развивающихся стран, таких как Китай, Индия и Латинская Америка, доступные по цене, энергоэкономичные и высокофункциональные мобильные устройства.
По мере развития этой технологии она сможет обеспечить возможности для интеграции и других функций – фильтрации, усиления мощности, управления питанием, приема/передачи – что при полупроводниковых технологиях, используемых в мобильных устройствах сегодня, нецелесообразно по финансовым соображениям или нереализуемо технически. Поддержка этого направления интеграции обеспечивается комплексом услуг IBM по проектированию и выходу на рынок, которые помогают клиентам решать проблемы, связанные с разработкой и производством компонентов.
Технология CMOS 7RF SOI с проектной нормой 180 нм, оптимизированная для применения в радиочастотных переключателях, предлагает недорогую альтернативу решениям на основе арсенида галлия (GaAs). Эта революционная технология класса "кремний на изоляторе" сводит к минимуму вносимые потери и обеспечивает максимальную степень изоляции, что позволяет избежать таких проблем, как потеря сигнала или пропуск вызовов, что в перспективе обеспечит мобильным телефонам значительное экономическое преимущество. На данный момент первоначальные испытания аппаратных компонентов успешно завершены; широкая доступность наборов для разработчиков запланирована на первую половину 2008 г.
IBM
