...
...

16 микросхем в одном корпусе модуля памяти

Корпорация Samsung Electronics сообщила о разработке элемента памяти с 16 чипами, что может позволить, например, производителям мобильных телефонов совмещать в едином корпусе флэш-память, память DRAM и процессор. Корпус микросхемы составляет важную часть полупроводникового производства, хотя это иногда упускают из вида. Он защищает процессор или память и служит связующим звеном между этими чипами и внешним миром.

Поэтому разработчикам приходится учитывать интенсивное тепловыделение чипов, а также изгиб и растяжение элементов при нагревании. К тому же корпуса оказывают огромное влияние на производительность. В частности, Intel ищет способы реализации своей технологии Through Silicon Vias, непосредственно соединяющей процессор с микросхемой памяти, чтобы уменьшить запаздывание сигналов.
Корпорация Samsung для того, чтобы разместить в одном корпусе 16 микросхем, разработала специальный процесс, который уменьшает толщину кремниевой пластины.

Общая толщина пакета микросхем, устанавливаемых в корпус, составляет 30 мкм. Это около 65% толщины чипов, содержащихся в корпусе на 10 микросхем. Производителем была модернизирована технология лазерного резания, чтобы чипы не ломались при разрезании пластин. Внутри же корпуса чипы расположены зигзагообразно, что позволяет уменьшить длину соединяющих их проводников.



© Компьютерная газета