...
...

Создан консорциум для продвижения передовой технологии

Корпорация Samsung совместно с Техасским университетом, и Южнокорейским научно-исследовательским институтом, сообщили о создании организации EMC-3D, которая займется разработкой стандартов для применения технологии Through-Silicon Vias (TSV). Стандарт TSV описывает способ взаимодействия процессора с памятью, при котором данные из процессора поступают на больших скоростях по сравнению с обычной шиной, применяемой в настоящее время.

Обмен данными между процессором и памятью служит одним из главных препятствий для дальнейшего повышения производительности компьютеров. В частности, AMD совершила скачок производительности процессоров Opteron во многом благодаря ускорению работы магистрали связи между процессором и памятью. Корпорация же Intel продемонстрировала 80-ядерный процессор с памятью, снабженной TSV и провозгласила одним из главных событий своей конференции, отметив, что TSV даже важнее, чем объединение 80 ядер.

Создание организации EMC-3D подтверждает заинтересованность индустрии в данной перспективной технологии. Консорциум может помочь в разработке стандартных корпусов и конструкции микросхем памяти. Это также может означать, что даже если Intel первой выйдет на рынок с чипом TSV, она недолго будет оставаться единственным его производителем.



© Компьютерная газета