...
...

Infineon получает контракт на RFID паспорта

Правительство США недавно объявило о том, что немецкий производитель чипов Infineon получил контракт на производство миллионов RFID чипов, которые станут основой паспортов нового поколения. Финансовые условия и размеры сделки указаны не были. Правительство надеется начать распространение первых RFID паспортов ближе к концу года, с планами на 15 миллионов единиц на первый год.

RFID чипы в паспортах будут содержать такую информацию как имя, дата рождения, дату оформления документа и изображение владельца. Последователи технологии, которая уже в ходу в ряде стран Европы, заявляют, что чипы и технологии защиты сделают паспортные документы более сложными для нелегального изготовления. Оппоненты же отмечают, что система защиты до сих пор не совершенна и хакеры со временем смогут найти методы, чтобы обходить средства защиты и делать фальшивки.



© Компьютерная газета