...
...

Spansion представляет гигабитный модуль флэш-памяти NOR

Spansion LLC объявила о предоставлении клиентам первых образцов одномодульных гигабитных устройств флэш-памяти для встроенных систем. Новые гигабитные модули, изготовленные по 90-нанометровой технологии MirrorBit GL, на сегодня обладают рекордной удельной емкостью среди одномодульных устройств флэш-памяти NOR. Они могут применяться для хранения данных и исполняемого кода в разнообразных встроенных системах, таких как автомобильные системы навигации, устройства связи, игровые устройства и промышленные роботы. Гигабитные модули MirrorBit GL - первые устройства, изготовленные по 90-нанометровому процессу MirrorBit, запущенному Spansion в прошлом месяце.

Гигабитные устройства MirrorBit GL входят в ту же линию продукции, что единственные в мире 512-мегабитные модули флэш-памяти NOR. Перевод технологии MirrorBit на 90-нанометровый производственный процесс и удвоение плотности флэш-памяти NOR позволили Spansion снизить стоимость компонентов, поскольку теперь разработчики встроенных систем могут обойтись одним одномодульным устройством вместо нескольких независимых устройств или дорогих многослойных устройств с несколькими модулями низкой емкости. Благодаря тому что новинка продолжает существующую линию устройств, клиентам Spansion будет предельно просто перейти на новые модули, поскольку это не потребует никаких изменений в архитектуре уже разработанных встроенных систем.

Выпуском нового гигабитного устройства компания Spansion расширила богатый ассортимент своей продукции емкостью от 1 мегабита до 1 гигабита. Вся новая продукция совместима с модулями предыдущих поколений (вплоть до 2-мегабитных) на уровне программного интерфейса, аппаратного интерфейса и посадочных мест, что позволяет устанавливать их в старые платы и сокращает стоимость внедрения до минимума. Гигабитные модули MirrorBit GL на уровне аппаратного интерфейса и посадочного места совместимы со всеми устройствами MirrorBit GL-M (230-нанометровые), MirrorBit GL-A (200-нанометровые) и MirrorBit GL-N (110-нанометровые), а также с более старыми устройствами Fujitsu и AMD LV вплоть до тех, что производились по процессу 320 нм. Физическое исполнение модулей отвечает требованиям стандартов JEDEC.

Гигабитные модули Spansion MirrorBit относятся к семейству Spansion GL, в котором сегодня выпускаются модули емкостью от 16 до 512 мегабит. Рабочее напряжение гигабитных модулей MirrorBit GL составляет 3,0 В (Vcc), скорость произвольного доступа при чтении - 110 нс, скорость последовательного доступа при чтении - 25 нс, емкость страничного буфера - 8 слов.





Гигабитные модули MirrorBit GL позволяют либо выполнять код непосредственно с флэш-памяти, либо копировать его с высокой скоростью в оперативную память. Температурный диапазон - от -40 до +85 градусов Цельсия. Гигабитные модули MirrorBit GL основаны на архитектуре NOR, которая гарантирует отсутствие плохих секторов, устраняет необходимость в проверке четности ECC и поддерживает стандартный параллельный интерфейс. Эти модули позволяют начительно упростить структуру и снизить стоимость встроенных систем.

Для приложений, предъявляющих особые требования к защите, немаловажно то, что в мегабитных модулях MirrorBit GL поддерживается технология улучшенной защиты секторов ASP (Advanced Sector Protection). Технология ASP позволяет разработчикам надежно защитить программные алгоритмы и параметры 64-разрядным ключом. Защита может устанавливаться индивидуально для каждого сектора с кодом или данными. Помимо этого, модулям можно присваивать электронные серийные номера (ESN). Номера ESN удобно применять для удаленной идентификации устройств, управлением уровнем обслуживания и ведения журнала доступа для последующей тарификации. Эти средства защиты помогают обезопасить устройства от вредоносного кода и вирусов, а также несанкционированного доступа.

В настоящее время Spansion поставляет образцы модулей MirrorBit GL емкостью 1 Гбит отдельным клиентам. Массовое производство должно начаться в конце четвертого квартала. Модулям MirrorBit GL емкостью 1 Гбит присвоен кодовый номер S29GL01GP. Модули будут выпускаться в 56-контактных корпусах TSOP и в 64-контактных усиленных корпусах BGA. Ориентировочная цена - 18,50 доллара за штуку в партиях по 10000 штук.



© Компьютерная газета