...
...

Два недорогих кулера FLOSTON для платформы LGA775

Безусловно, на сегодняшний день вряд ли найдется читатель, который не читал во всевозможных материалах о том, как с выпуском процессоров с новой микроархитектурой Core компания Intel семимильными шагами возвращает себе пошатнувшиеся во времена царствования микроархитектуры NetBurst позиции на рынке процессоров для производительных настольных ПК. Впрочем, не желая отдавать AMD и рынок массовых "настольников", Intel выпускает более привлекательные в плане цены и разгона процессоры Core 2 Duo E4300 и E4400, одновременно планируя масштабное снижение цен на всю линейку Core 2. При этом если для более дорогих Core 2 Duo Е6ххх покупка суперкулера за $30-$50 выглядит вполне логично, то для E4300, ожидаемая рыночная цена которого будет колебаться в районе $120, такие охладители будут уже дороговаты. И если недостатка суперкулеров на рынке не ощущается, то простых, недорогих но достаточно эффективных решений, напротив, совсем немного. Впрочем, это не значит, что их нет совсем. Сегодня мы рассмотрим два таких кулера от компании FLOSTON, с некоторыми образцами продукции которой мы уже знакомились раньше. Речь пойдет о FLOSTON FCI7754BAC-4P и FCI77580SQ-3P.

Технические характеристики


С особенностями чтения маркировки систем охлаждения FLOSTON мы уже знакомились ранее, но, дабы не утруждать читателя перенаправлением по ссылкам, повторимся. Итак, в кодировке можно выделить следующие символы с соответствующими им значениями:

. S — Floston Long Life bearing (долговечный подшипник);
. 2B — Two Ball (опорой оси крыльчатки служат два шарикоподшипника);
. 1B — One Ball (опорой оси крыльчатки служит один шарикоподшипник);
. C — Copper (в радиаторе применяется медь);
. A — Aluminum (в радиаторе применяется алюминий);
. HP — Heat Pipe (в конструкции радиатора применяются тепловые трубки);
. Q — Quet (18-21DBA) (кулер принадлежит к классу "тихих").

Таким образом, взглянув на маркировку FCI7754BAC-4P, можно сказать, что это — кулер FLOSTON (FLOSTON Cooler) для платформы Intel LGA775 с одним шарикоподшипником (Ball) в вентиляторе, а материалами радиатора служат алюминий (Aluminum) и медь (Copper). FCI77580SQ-3P, в свою очередь, также предназначен для установки на платы с LGA775, опорой оси крыльчатки вентилятора служит долговечный подшипник скольжения (Sleeve) — Floston Long Life bearing — кулер принадлежит к числу так называемых "тихих" (Quet). В целом оба изделия, как говорится, "без изысков", что напрямую связано с их невысокой ценой. В их конструктиве нет медных массивов и вездесущих тепловых трубок. Интересно, как же они справятся с охлаждением не таких уж холодных процессоров с микроархитектурой Core? Это мы увидим в процессе тестирования, а пока рассмотрим изделия поближе.

FCI7754BAC-4P

FLOSTON FCI7754BAC-4P поставляется в небольшой коробке с изображением изделия на лицевой стороне. Комплектация кулера предельно проста — кроме него самого, в упаковке можно найти лишь 1-граммовый шприц с термопастой STARS-200.

Внешне FCI7754BAC-4P напоминает кулер поставляющийся вместе с процессорами Intel.

Алюминиевые ребра, отходящие от центра радиатора, цельные и утолщенные у основания, на концах раздваиваются на более тонкие сегменты, изогнутые по дуге большого радиуса. В целом радиатор смотрится как большой алюминиевый цилиндр, радиус которого совпадает с радиусом корпуса вентилятора.

Cнизу основания ребер припаяны к цилиндрическому медному основанию, на которое напрессован кронштейн со стандартными крепежными клипсами для платформы LGA775.

Качество полировки подошвы основания довольно высоко, хотя при пристальном рассмотрении следы обрабатывающего инструмента все же заметны (на фото не видны).

Радиатор обдувается 92 мм вентилятором, изготовленным из прозрачного пластика, что приятно освежает внешний вид кулера. Номинальная скорость вращения крыльчатки составляет 2600 об/мин. Механика вентилятора работает практически беззвучно, и единственным источником шума является издающий негромкое шипение поток воздуха, проходящий через ребра радиатора.

Для питания электродвигателя, контроля частоты вращения и ее регулировки используется стандартный для платформы LGA775 4-контактный штекер, подключающийся к соответствующему разъему на материнской плате. Поскольку габаритные размеры, а также система крепления FLOSTON FCI7754BAC-4P и боксового кулера Intel практически идентичны, с монтажом радиатора на любую материнскую плату не должно возникнуть никаких проблем.

FCI77580SQ-3P

FLOSTON FCI77580SQ-3P продается в уже знакомой по предыдущему изделию картонной коробке.

Комплект поставки FCI77580SQ-3P несколько объемней, чем у старшей модели, что обусловлено отличиями систем крепления — здесь помимо шприца с термопастой присутствует еще и усилительная пластина, устанавливаемая с оборотной стороны платы под процессорным разъемом.

Необходимый и достаточный минимум. Алюминиевый радиатор FCI77580SQ-3P цельнолитой, а потому его конструкция довольно проста.

Теплосъемник состоит из квадратной сердцевины с четырьмя ответвляющимися лучами, от которых в виде отростков отходят ряды ребер разной длины, образующих круговой контур.

На концах лучей имеются проушины, в которых закреплены винты с пружинами, создающими при затяжке усилие прижима радиатора к теплораспределительной крышке процессора. Подошва основания не обработана, и шероховатость поверхности идентична шероховатости всей отливки.

Профиль радиатора невысок — он лишь немного выше установленного на него черного вентилятора, крепящегося к теплосъемнику с помощью кронштейна на защелках, вставляющихся в пазы ребер.

Частота вращения крыльчатки 92 мм вентилятора совсем невысока и составляет 1800 об/мин, что делает кулер довольно тихим.

Поскольку в крепеже кулера вместо клипс используются винты, в процессе его установки на материнские платы потребуется отвертка с крестообразным наконечником, что и будет единственной сложностью при инсталляции.

Тестирование

Для тестирования кулеров использовался следующий набор оборудования:

. процессор: Intel Core 2 Extreme QX6700, 2667 ГГц (10х266), 2x 4 Мб L2;
. материнская плата: Intel Desktop Board D975XBX2 (чипсет i975X);
. оперативная память: 2х 1024 Мб, Apacer DDR2-800, 4-4-4-12 400 МГц;
. видеокарта: FOXCONN GeForce 7900 GS (450/1320 МГц, 20/7 pipelines);
. жесткий диск: Seagate ST3200822AS 200 Гб SATA 7200 об/мин;
. блок питания: FSP 550 Вт (FSP550-60PLN).

Тестирование проводилось на стенде открытого типа, что исключает влияние качества реализации вентиляции в корпусе на результаты. Температура воздуха в комнате составляла 25°С. В качестве термоинтерфейса применялась теплопроводная паста КПТ-8 производства ЗАО "Химтек". Перед началом проверки в каждом из режимов компьютер работал 30 минут вхолостую, пока температура процессора не стабилизировалась на какой-либо отметке, затем производился разогрев процессора. Тестирование повторялось дважды. После первого прохода тестов радиатор демонтировался, термопаста заменялась на свежую, и разогрев повторялся. Для разогрева четырехъядерного Intel Core 2 Extreme QX6700 использовались четыре копии утилиты CPUburn, запущенные одновременно. Для создания менее экстремальной нагрузки использовался все тот же режим сжатия DVD Video в формат DivX, запущенный совместно с расчетом числа Пи с точностью 32 млн знаков после запятой, производимый программой Super Pi 1.5. Показания с каждого из четырех цифровых датчиков температуры, а также наблюдение за срабатыванием режима пропуска тактов (Throttling) процессора осуществлялись с помощью программы RightMark CPU Clock Utility v.2.2. За конечный результат, заносимый в диаграммы, принималась температура самого разогретого ядра. Что ж, взглянем, что же у нас получилось.

На первый взгляд картина получилась довольно удручающая. В режиме максимального разогрева (крайне нетипичного для повседневного использования) оба кулера не смогли удержать температуру ниже 82°C — порога срабатывания режима защиты от перегрева, искусственно отключенного при проведении тестирования. В режиме одновременного сжатия видео и выполнения математических расчетов ситуация выглядит ощутимо лучше. Тем не менее, здесь необходимо сделать некоторые напоминания (пояснения). Дело в том, что Intel Core 2 Extreme QX6700 — это старший и, следовательно, самый горячий, процессор Intel с микроахитектурой Core. Выражаясь простым языком, под теплораспределительной крышкой QX6700 установлены два процессора Core 2 Duo E6700, являющиеся старшими в своей линейке. Потому максимальное тепловыделение QX6700 почти в два раза выше, чем у одного E6700, и об этом нужно помнить, просматривая результаты. Безусловно, с менее горячими процессорами кулеры справятся гораздо лучше.

Выводы

В целом после проведения тестирования выводы по рассматриваемым кулерам будут вполне типовыми для бюджетных решений. FLOSTON FCI7754BAC-4P и FCI77580SQ-3P — хорошие изделия за свои деньги, но не более того. Область их применения — недорогие ПК с младшими моделями процессоров и без прицела на серьезный разгон. Желающим большего лучше обратить внимание на более производительные решения на тепловых трубках — такие, как кулер FCI7758HP2BCQ-4P, также выпускаемый компанией FLOSTON.

Александр Гуриненко

© Компьютерная газета

полезные ссылки
Аренда ноутбуков